Cisco predstavilo 3nm čip pre AI infraštruktúru: Nová konkurencia pre Nvidiu

Silicon One G300: Nová éra sieťových čipov

Americká technologická spoločnosť Cisco Systems predstavila svoj najnovší prepínací čip Silicon One G300, vyrobený v pokročilej 3nm technológii od taiwanskej spoločnosti TSMC. Ide o najvýkonnejší sieťový čip v histórii Cisca a zároveň o priamu konkurenciu pre dominantných hráčov v oblasti AI infraštruktúry, akými sú Nvidia a Broadcom.

Čip Silicon One G300 je navrhnutý špeciálne pre dátové centrá zamerané na umelú inteligenciu, kde je rýchlosť a kapacita sieťovej komunikácie kritickým faktorom výkonu. S prepínacou kapacitou 51,2 terabitov za sekundu a podporou najnovších štandardov Ethernet 800GbE ponúka výrazný výkonnostný skok oproti predchádzajúcej generácii. Čip bude komerčne dostupný v druhej polovici roku 2026.

Prečo sú sieťové čipy kľúčové pre AI

Tréning veľkých jazykových modelov a ďalších AI systémov vyžaduje masívne výpočtové klastry, v ktorých tisíce grafických procesorov (GPU) pracujú súbežne. Výkon týchto klastrov je však limitovaný nielen samotnými GPU, ale aj rýchlosťou, akou medzi sebou komunikujú. Práve tu zohrávajú kľúčovú úlohu sieťové prepínacie čipy, ktoré riadia tok dát medzi jednotlivými výpočtovými uzlami.

Doteraz dominovali v tomto segmente predovšetkým čipy od Broadcomu a proprietárne riešenia od Nvidie vrátane technológie NVLink a NVSwitch. Vstup Cisca s čipom vlastnej konštrukcie vyrábaným v najmodernejšom 3nm procese signalizuje, že spoločnosť to s konkurenciou v AI sieťovaní myslí vážne.

Technické parametre a inovácie

Silicon One G300 prináša niekoľko kľúčových inovácií. Čip integruje pokročilý systém správy kongescie, ktorý dynamicky optimalizuje tok dát v sieti a minimalizuje latenciu, čo je pri AI tréningových úlohách kriticky dôležité. Podporuje tiež novú generáciu protokolu RDMA over Converged Ethernet (RoCEv2), ktorý umožňuje priamy prístup k pamäti vzdialených serverov bez zaťažovania procesora.

Energetická efektivita je ďalšou silnou stránkou nového čipu. Vďaka 3nm výrobnému procesu dosahuje Silicon One G300 o 40 percent nižšiu spotrebu energie na prenesený terabit dát v porovnaní s predchádzajúcou generáciou. V dátových centrách, kde náklady na energiu tvoria rastúci podiel prevádzkových výdavkov, je to významný argument.

Dopad na trh a slovenské firmy

Pre globálny trh AI infraštruktúry znamená vstup Cisca väčšiu konkurenciu a potenciálne nižšie ceny pre prevádzkovateľov dátových centier. Analytici z banky Morgan Stanley odhadujú, že trh AI sieťových čipov dosiahne v roku 2027 objem 15 miliárd dolárov, čo z neho robí jeden z najrýchlejšie rastúcich segmentov polovodičového priemyslu.

Pre slovenské technologické firmy a prevádzkovateľov dátových centier je diverzifikácia dodávateľského reťazca pozitívnou správou. Závislosť od jedného dodávateľa, predovšetkým Nvidie, viedla v posledných rokoch k nedostatku komponentov a vysokým cenám. Vstup Cisca s konkurencieschopným produktom rozširuje možnosti výberu a môže prispieť k zníženiu nákladov na budovanie AI infraštruktúry na Slovensku.

Slovenské dátové centrá, ktoré sa postupne rozširujú v rámci európskej stratégie digitálnej suverenity, budú môcť pri plánovaní budúcich investícií zvážiť aj riešenia od Cisca. To je dôležité najmä v kontexte rastúceho dopytu po AI výpočtových kapacitách v stredoeurópskom regióne.